XPG markası, hız aşırtılmış DDR5 belleklerde ısı dağıtım verimliliğini artıran teknolojisiyle beraber yeni belleklerini kullanıcılarına tanıtımını gerçekleştirdi.
ADATA Technology şirketinin e-spor markası XPG, hız aşırtılmış oyun belleklerinin yüksek sıcaklıklara kadar ulaşarak sistem stabilitesi, güvenilirlik ve performans açısından oluşturduğu riskleri engellemeyi amaçlayan PCB termal kaplama teknolojisini sunumunu yaptı.
XPG markası, bu teknoloji sayesinde sıcaklığı yüzde 10’un üzerinde azaltımını yaparak, DDR5 oyun belleklerinin daha stabil ve verimli çalışmasının sağlandığının iddiasında bulunuyor. 8000MT/s ve daha yüksek saat hızında ve yüksek kaliteye sahip DDR5 oyuncu bellekleri üzerinde çalışan bu yeni PCB termal kaplama teknolojisinin yılın ikinci çeyreğine doğru tanıtımı yapılması düşüncesi bulunuyor.
Computex 2024 süresince ürünlerini görücüye çıkardı
PCB teknolojisiyle ısıyı etkin bir şekilde yönetmek amacıyla özel bir lehim maskesiyle geliştirildi. Yapılan teknolojinin yalnızca iyi bir yalıtım değil, aynı zamanda ısıyı aktif olarak dağıtması ve iletmesi başarılı bir soğutma performansı sağladığı söyleniyor. XPG teknoloji markası, standart DDR5 oyun belleği soğutucularına kıyaslandığında bu özel kaplamanın, termal radyasyon ve ısı dağıtımı verimliliğini büyük ölçüde artırdığının altı çizildi.
Ürün üzerinde yapılan testlere göre, PCB ısı dağıtıcı kaplama teknolojisine sahip DDR5 belleklerin sıcaklığının, standart belleklere kıyasla 8,5°C daha düşük tutulduğu ve aynı zamanda ısı dağıtım verimliliğini yüzde 10,8 oranında arttırdığı görüldü.
XPG şirketi, yeni LANCER NEON RGB 8000MT/s ve LANCER RGB serisi bellek modülleri dahil olmak üzere 8000MT/s ya da daha yüksek hızlarda çalışan DDR5 oyun belleklerine yepyeni termal kaplama teknolojisinin uygulanmasına öncelik tanıdığını ve bu bellekleri senenin 2. çeyreğinde teknoloji meraklılarının beğenisine sunmayı planlıyor. Ayrıca bu ürünlerin, Computex 2024 süresince ziyaretçilerin beğenisine koyulacak.
